特徵 軟硬體垂直整合優(yōu)勢(shì)，並且採(cǎi)用高精密，高剛性直驅(qū)馬達(dá)，重複精度達(dá)±0.02mm，迴轉(zhuǎn)半徑小，空間使用率高。 應(yīng)用 適用於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽(yáng)能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍(lán)寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備。