特徵 軟硬體垂直整合優(yōu)勢，並且採用高精密，高剛性直驅(qū)馬達，重複精度達±0.02mm，迴轉(zhuǎn)半徑小，空間使用率高。 應(yīng)用 適用於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(晶圓取放)、光電產(chǎn)業(yè)(小型面板、小型太陽能板)、LED產(chǎn)業(yè)(藍寶石基板、膠環(huán))等取放設(shè)備。